消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片：专注推理、台积电 3nm 工艺，有望 2027 年部署

消息称苹果已启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术，预计要等到2027年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。亚汇网援引博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI推理”（Inference）这一细分赛道。苹果目前并不打算亲自下场训练超大规模AI模型，而是选择以每年10亿美元的代价，租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型来驱动云端“AppleIntelligence”服务。因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理Siri请求。基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。训练芯片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。据分析，苹果与博通将重点优化芯片的INT8（8位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。此外，供应链消息指出，该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺，设计工作预计在未来12个月内完成。该媒体指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。苹果正在加速扩展其自研芯片帝国，在外界熟知的A系列（广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。